SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:

第三代视觉检测技术 AUI
SPSI 纤鉴视觉检测系统
软件核心优势
一、超强经验泛化能力
同类型新产品无需重新收集样板训练,实现无缝切换,尤其适合小批量多机种生产场景,百倍提升客户的生产灵活性与工作效率。
二、高度精准缺陷识别
出于对缺陷的深度理解,可以更精准的捕捉微观缺陷;
根据客户的产品特性和个性化检测标准,为每个客户训练专属的通用模型,确保系统完全匹配具体业务需求。
硬件说明
采用弹夹上下料方式,两种物料进出模式,可选择左进左出,也可选左进右出。
可手动扫描弹夹二维码,可使用相机扫描框架上二维码。
检测效率:UPH>22000 die (以 1628 die/pcs 为例)。
检测准确率:误判率 < 0.08 % 漏检率 < 0.05 %
特殊要求,可非标订制;
序号 | 检验项目 | 序号 | 检验项目 |
1 | 墨点硅 | 8 | 压焊位置不良 |
2 | 花硅 | 9 | 拉铝 |
3 | 崩硅 | 10 | 多余丝 |
4 | 芯片沾污 | 11 | 银胶/绝缘胶溢出量 |
5 | 芯片压焊区异常 | 12 | 粘片位置不良 |
6 | 压焊球变形 | 13 | 压焊球滑移 |
7 | 压焊球偏移 | 14 | 引线摆动偏移 |
2025年广东中邦达智能技术开创第三代视觉检测技术AUI(Autonomous Understanding Inspection),即理解性检测技术,代表了工业视觉的第三代发展方向。其核心理念在于:努力让机器像人一样“理解”产品缺陷的本质,具备类似人类作业员的认知能力,而非仅仅进行机械的模式匹配,是···